რა სიახლეებს უნდა ველოდოთ MWC 2016-ზე?! Samsung Galaxy S7, Sony Xperia Z6, LG G5, Huawei P9 და HTC One M10

დაბრუნება Posts

რა სიახლეებს უნდა ველოდოთ MWC 2016-ზე?! Samsung Galaxy S7, Sony Xperia Z6, LG G5, Huawei P9 და HTC One M10


მოგეხსენებათ 22 თემბერვალს მობილურების საერთაშორისო კონფერენცია იწყება და გაგრძელდება 25 თებერვლის ჩათვლით, რა შეიძლება ვიხილოთ ამ კონფერენციაზე? ამას ახლავე მოგიყვებით. 🙂

20160120_073918_681

HTC One M10-ს ithome-ის ინფორმაციით ექნება Snapdragon 820-ის ჩიფსეტი, 4 გიგაბაიტიანი ოპერატიული მეხსიერბა, 23 მეგაპიქსელიანი Sony IMX300-ის კამერა, 3000 მილიამპერნი ბატარეა და თითის ნაბეჭდის სკანერ Home ღილაკზე One A9-ის მსგავსად.
აღნიშნული სმარტფონის კოდური სახელწოდებაა “Perfume”.

12507592_1690748954480251_7902027582752858870_n

რა შეიძლება ვიხილოთ 22 თებერვალს Sony-სგან?
პირველ რიგში არ უნდა გამოვრიცხოთ ახალი ფლაგმანური სმარტფონი Xperia Z5+/Xperia Z6 და ასევე Xperia Z5 Ultra/Xperia Z6 Ultra.
რადგან 2014 წლის ზუსტად ამავე MWC კონფერენციაზე დააანონსდა Xperia Z2, მაშინ როდესაც Xperia Z1 დააანონსებული იყო წინა წლის სექტემბერში IFA-ს კონფერენციაზე, Xperia Z3+-ის დააანონსებიდან 5 თვეში გამოვიდა Xperia Z5, Xperia Z3+ კი არ იყო 2015 წლის ფლაგმანი, არამედ Xperia Z5!
ლოგიკურია ვიფიქროთ, რომ Sony ამ ღონისძიებაზე გამოუშვებს ფლაგმანურ სმარტფონს, მითუმეტეს მაშინ, როდესაც Huawei, Samsung-ი, LG და HTC ამ დღეს გამოუშვებენ ფლაგმანურ სმარტფონებს, შესაბამისად Sony-საც სჭირდება კონკურენტუნარიანი ფლაგმანური სმარტფონი.
2015 წელს ამ ღონისძიებაზე Sony-ს არ ჰქონია სპეციალური ღონისძიება, შესაბამისად არც მოსაწვევები დაუგზავნია და ე.წ. ფლაგმანური სმარტფონის Xperia Z4/Z3+-ის გამოშვებაც 2 თვის დაგვიანებით მოუწია, რადგან Snapdragon 810-ის ჩიფსეტს აღმოაჩნდა გახურების პრობლემა, არც სხვა ბრენდებს უჩქარიათ და მხოლოდ Samsung-მა საკუთარი ჩიფსეტით გამოუშვა ფლაგმანური სმარტფონები.
ამიტომაც, Xperia Z6-ის გამოშვება 22 თებერვალს არ უნდა გამოვრიცხოთ, ასევე უნდა ველოდოთ ახალ ტაბლეტს, Xperia M6-ს, Xperia C6-ს და Xperia E6-ს, აქ შეგვხდება Snapdragon 820/ 652 /430-ის ჩიფსეტები.
Sony Xperia Z6-ის შესახებ დეატალური ინფორამიცა იაპონიიდან.
აღნიშნული სმარტფონის დიზაინი მნიშვნელვნად გასხვავებული იქნება Xperia Z5-ისგან, წინა პანელზე ექნება 2.5D შუშა და ვიწრო ჩარჩო, უკანა პანელი მთლიანად მეტალი იქნება.
მთავარი კამერა 33.2 მეგაპიქსელიანი (დარენდერებული 30 მეგაპიქსელამდე).
3D შეხების სენსორი, განსხვავებული და ბევრად უკეთესი ვიდრე დღემდე გამოსულ სხვა ბრენდის ფლაგმანებზე გვხდება, მსგავსი ტექნოლოგია შეგხვდება Galaxy S7-ზე, რადგან ერთი კომპანიისგან ყიდულობს სონიც და სამსუნგიც.
8 მეგაპიქსელიანი წინა კამერა.
4K ვიდეო გადაღება 60 კადრით წამში, 1080P ვიდეო გადაღება 240 კადრით წამში.
თითის ანაბეჭდის სკანერი ამჯერად ეკრანზე ექნება.
3000 ან 3200 მილიამპერიანი ბატარეა.
IP69 წყალ და მტვერ გამძლეობისთვის, წინა ვერსია გალდათ IP68, რომელიც IP69-ს ორჯერ ჩამორჩება გამძლეობით და უძლებს 80 გრადუსიან ცხელ წყალს.
დამცავი შუშა DragonTrail X და Gorilla Glass 4.
ჩიფსეტი ექნება მეორე თაობის Qualcomm Snapdragon 820.
ოპერატიული მეხსიერება ექნება 4 გიგაბაიტიანი, როგორც უკვე ვიცით 6 გიგაბაიტიან ვერსიასაც ამზადებს, მაგრამ 6 გიგაბაიტიანი მეხსიერება ჯერ არ არის ბაზარზე ჯაშვებული, როგორც ჩანს დაგვიანდება გამოსვლა, აღნიშნული სმარტფონი კი მაისში დააანონსდება.

Sony 22 თებერვალს გამოუშვებს ორ შესანიშნავ სმარტფონს, მათ შორის იქნება დაბალ ფასიანი სმარტფონი, რომლის კოდური სახელწოდება F3XX გახლაბთ (ბაზარზე სავარაუდოთ ჩაშვებული იქნება Xperia E6-ის სახელით). აღნიშნულ მოდელს ექნება 5 დიუმიანი ეკრანი, Helio P10-ის 8 ბირთვიანი პროცესორი (Mali-T860-ის გრაფიკით), 13 მეგაპიქსელიანი IMX258-ის მთავარი კამერა, 5 მეგაპიქსელიანი წინა კამერა, 2600 მილიამპერიანი ბატარეა, 2 გიგაბაიტი ოპერატიული მეხსიერება, 16 გიგაბაიტი შესანახი მეხსიერება და ეღირება 220 ამერიკული დოლარი. აღნიშნულ მოდელს ხედავთ ფოტოზე.
რაც შეეხება მეორე მოდელს, მისი კოდური სახელწოდებაა F51XX (სავარაუდოთ ბაზარზე M6-ის სახელით ჩაეშვება), მას ექნება 5.2 დიუმიანი FHD ეკრანი, Snapdragon 652-ის ან Helio X20-ის ჩიფსეტი, 23 მეგაპიქსელიანი IMX300-ის კამერა, 13 მეგაპიქსელიანი IMX258-ის წინა კამერა, 2900 მილიამპერიანი ბატარეა, თითის ანაბეჭდის სკანერი და ეღირება 400-450 ამერიკული დოლარის ფარგლებში.
ტექნიკური მახასიათებლები არ არის ოფიციალური და არის ინსაიდერებისგან მოწოდებული.

12417654_1691350981086715_5822790326006056347_n

Huawei P9-ს ექნება 5.2 დიუმიანი FHD რეზოლუციის ეკრანი, Kirin 950/955-ის ჩიფსეტი, 3000 მილიამპერიანი ბატარეა, ორმაგი 12 მეგაპიქსელიანი კამერა სავარაუდოთ Sony IMX2X6 და 4 გიგაბაიტიანი ოპერატიული მეხსიერება.

phpqb6cvh

Samsung Galaxy S7-ის კამერის შესახებ:
12 მეგაპიქსელი? რატომ ასე ცოტა? რატომ შეამცირა Samsung-მა მეგაპიქსელები?
ძირითადათ ასეთი კითხვები ისმევა! დასრულდა უკვე მეგაპიქსელებზე რბოლა და გადავედით ხარისხზე, ეს წინ გადადგმული დიდი ნაბიჯია და არა უკან!
Samsung-ი ახალ ფლაგმანში წარმოგვიდგენს 12.2 მეგაპიქსელიან 1/2 ინჩის ზომის ორმაგი ფოტოდიოდური ტექნოლოგიის სენსორს, მსგავსი სენსორი გვხდება Sony IMX377-ის Huawei Nexus 6p-ში (12.4 მეგაპიქსელიანი კამერა 1/2.3 ინჩის ზომის სენსორი), სადაც მეგაპიქსელების ზომა დღეს არსებულ ფლაგმანებთან შედარებით გაცილებით დიდი 1.55 მიკრონპიქსელია, ეს ყველაფერი მოგვცემს საშუალებას ღამით გადავიღოთ ხარისხიანი ფოტოები.
Samsung-ის ამ კამერაში უცნობია მეგაპიქსელები რა ზომის იქნება, თუმცა ცნობილია დიაფრაგმის ზომა და ის F1.7 გახლავთ.
რაც შეეხება Sony-ს Xperia Z5-ში წარმოდგენილ IMX300-ის 24.8 მეგაპიქსელიან სენსორს, მისი უპირატესობა 192 ფაზიან ჰიბრიდულ ავტოფოკუსში მდგომარებს, ასევე მის სენსორის ზომასა და G ლინზებში,
პირველ რიგში სმარტფონში მნიშვნელოვანია კამერის კარგი ოპტიმიზაცია.

Samsung Galaxy S7-ს 3000 მილიამპერიანი ბატარეა და S7 Edge-ს 3600-იანი ექნება.

ჩიფსეტი

Exunos 8 Octa 8890, ჩიფსეტის ცენტრალური ბირთვები წარმოდგენილია big.LITTLE არქიტექტურით, 4 Samsung-ის მიერ  SCI ტექნოლოგიით შექმნილი მაღალი წარმადობის ბირთვით (მინიმალური სიხშირე 2.3 გიგაჰერცი და მაქსიმალური 2.5 გიგაჰერცი) და 4 ARM Cortex A53-ის არქიტექტურის დაბალი წარმადობის ბირთვით. ცენტრალური ბირთვების სიმძლავრე გაზრდილია 30 პროცენტით და ენერგო მოხმარება შემცირებულია 10 პროცენტით.

ჩიფსეტის გრაფიკული პროცესორი წარმოდგენილია მაღალი წარმადობის Mali-T880-ის 12 ბირთვით, სიმძლავრე წინამორბედთან შედარებით გაზრდილია 1.8-ჯერ,  ენერგო მოხმარება შემცირებულია 40 პროცენტით.

4K UHD 4096x2160p რეზოლუციის და WQUXGA 3840x2400p რეზოლუციის ეკრანების მხარდაჭერა.

4G LTE მოდემების კატეგორია 12 და 13, გადმოწერის სისწრაფე 600 მეგაბიტი წამში და ატვრთვის სისწრაფე 150 მეგაბიტი წამში.

ჩიფსეტი დამზადებულია 14 ნაომეტრიანი FinFET LPP ტექნოლოგიით.

მეორე ვარიანტად აღნიშნულ მოდელს Qualcomm Snapdragon 820-ის ჩიფსეტი ექნება.

LG-G5-diagram

LG თებერვალში ახალ ფლაგმანურ სმარტფონს G5-ს წარმოგვიდგენს, რომელიც შთამბეჭდავი ტექნიკური მახასიათებლებით იქნება წარმოდგენილი.

ჩიფსეტი Qualcom Snapdragon 820

ჩიფსეტი წარმოებულია 14 ნანომეტრიანი  FinFET ტექნოლოგიით, რომლის ცენტრალური პროცესორიც წარმოდგენილია  4  Qualcomm-ის შექმნილი Kryo  64 ბიტიანი არქიტექტურის ბირთვით (2 მაღალი წარმადობის ბირთვი მუშაობს 2.2 გიგაჰერც სიხშირეზე და ორი დაბალი წარმადობის ბირთვი 1.7 გიგაჰერც სიხშირეზე), რომელიც ოპტიმიზირებულია ბატარიის ეკონომიაზე და ტემპერატურაზე.
 Snapdragon 820-ის ცენტრალური Kryo ბირთვები მოიხმარს ორჯერ ნაკლებ ენერგიას და ორჯერ უფრო ძლიერია ვიდრე Snapdragon 810-ის ცენტრალური ბირთვები.

Snapdragon 820-ის შემადგენლობაში შედის გრაფიკული პროცესორი “Adreno 530”, რომელიც 40 პროცენტით

კამერა

ექკლუზიურად LG G5-ისთვის SONY ამზადებს 21 მეგაპიქსელიან 1/2 ინჩის ზომის სენსორს, რომელსაც ექნება F1.8 დიაფრაგმა 6 ლინზით და ყველა სხვა მახასიათებლებით მსგავსი იქნება G4-ის.

ბატარეა

2800 მილიამპერიანი ბატარეა, რომელიც დაიტენება 85 პროცენტამდე 35 წუთში.

ოპერატიული მეხსიერება

ოპერატიული მეხსიერება ამჯერად 3 გიგაბაიტიანი LPDDR4 ექნება.

ეკრანი

აღნიშნულ სმარტფონს 5.6 დიუმიანი QHD  რეზოლუციის ეკრანი ექნება.

ბიომეტრიული სკანერი

ამჯერად სმარტფონში თვალის ბიომეტრიული სკანერი იქნება წარმოდგენილი.

დიზაინი

სმარტფონი სრულიად განსხვავებული დიზაინით წარდგება და ის სრულიად მეტალის მატერიით იქნება დამზადებული.


გააზიარე

დაბრუნება Posts